半导体芯片废料回收

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。