半导体晶圆片废料原来的回收方向主要都是回收硅，其中有一部分废料，因为各种工作需要，制造时在上面蚀刻，加入了金银铂等材料制作电路，所以通过回收废料里面的金银等贵金属，能大幅度提高回收价值。
晶圆指的是制造硅半导体电路时所使用的硅晶片，它的原始材料是硅，把高纯度的多晶硅溶解以后，里面掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成一个圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，这个就是通常说的晶圆。
目前科技日益进步，对材料的要求也越来越高，制造出来半导体芯片的尺寸也越来越小。在基本的半导体制造工艺中包含以下步骤：单晶硅成长、晶棒切割、晶圆表面抛光及氧化处理、成型电极、晶圆切割等等。
在晶圆切割之前，需要使用蓝膜来固定晶圆以及铁圈，然后通过晶圆切割步骤将晶圆切割成多个小块的晶片。切割完成之后可以使用紫外光照射来将蓝膜胶带的粘性降低，方便将切割好的小块的晶片取出，以便后期封装步骤。
还有一些高端的LED灯，里面的芯片也含有黄金和硅，这些晶圆废料以及蓝膜晶圆废料，LED灯晶片废料回收处理的时候，通过特殊工艺，先把上面的贵金属镀层提炼出来，这些贵金属镀层提炼出来的价值比硅的价格高很多，每公斤废料的价格高达几百元甚至上千元。
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