导电浆料中，黏结相作为导电膜层中的前言，连接导电相和基底，当玻璃粉含量较低时，导电相颗粒之间彼此独立，不能构成细密结构，导电膜与基底之间也不能构成良好的接触；当玻璃粉过量时，玻璃粉熔融后会包裹导电相，使得导电相接触面积减小，导电层与基体之间抗拉强度减小，导电功能下降。银浆回收厂家
将不同含量的玻璃粉配制的铜浆印刷于Al2O3基片外表并在850℃烧结后得到铜膜，研讨玻璃粉含量对铜膜的导电性和附着力等功能的影响。结果表明，组成为SiO2-B2O3-ZnO的无铅低熔点玻璃粉的功能良好且其改变温度适宜，制备出的铜膜试样外表平坦，微观安排细密，导电性好。蒙青研讨无铅玻璃黏结相的熔点和含量对铜导电浆料功能的影响。结果表明，低熔点无铅玻璃粉有利于避免铜粉高温氧化，且在较低烧结温度时，残余有机载体能够包覆铜粉，避免铜粉在低温烧结时氧化。当低熔点无铅玻璃粉质量分数为8%时，玻璃液相带动铜颗粒相对滑动并充沛接触，使铜颗粒接触点增多，制得的导电铜膜样品外表平坦，微观安排细密，导电性良好。近年来，有研讨者以低熔点合金作为黏结相，这种金属黏结相熔点低于导电相，熔化后将导电相无定型包裹，不只起到黏结作用还提高了浆料的导电性。
现在，市场所用导电浆料的黏结相仍然是无机玻璃相，尽管无机玻璃相与玻璃或许陶瓷基板的黏结性好，但其基本属于绝缘体，使得导电浆料膜层的导电性下降，所以有必要对无机黏结相加以改良或许替换，能够导电陶瓷或许金属（合金）作为黏结相。以低熔点金属作为黏结相不只可提高浆料的导电性而且环保无污染，或将成为未来黏结相开展的主流。
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